用于管道的TML展示

我们已被PCMS（计算机化，检测数据库管理系统）的现有和潜在用户多次询问，每个管道电路应安装多少TML（厚度管理位置）。这些查询必须间接解决，因为每个特定网站都不同于其运作，使命和目标。我们坚信，每个网站都可以根据自己的情况做出选择。按下我们已经指出的问题，我们在我们的用户社区中发表或生成了几篇论文。虽然这些提供了食谱方法，但它们不包含用户组面临的所有问题。基于该地区的持续问题，我们决定对这些问题进行审查。

查看来自用户组的数据并不为设置TML的数量提供明确的依据。我们获得了大约20％的信息。对于管道和所有其他设备，每个用户网站中的TML的数量范围为约20,000至超过175,000。

考虑到植物规模和过程单位的数量没有帮助。每个过程单元的平均TML数量不同于约1,000至近6,000。每个电路的平均TML的数量从5到50变化。我们可以达到的唯一结论是TML展示位置非常多的网站和过程。

鉴于这种缺乏明确的规则，我们提供了一些广泛的参数。目的是在试图优化成本/益处的同时，在TMLS的数量和位置放置TML的数量和放置一些广泛的范围。

第1节 - 重要因素

TML的数量和放置取决于各种因素。这些包括：

• 定义电路
• 读物的方法
• 期望一般或局部腐蚀
• 预期的损害机制
• 管道的临界性

电路化

周到的电路化是提供成本有效的厚度数据分析过程中的第一步。也许电路更准确的术语是常见的腐蚀环境。环境包括工艺流体本身，以及温度，压力和流速的操作条件，以及含有管道的冶金。目标是与喜欢相比。例如，在像在分馏塔上的顶部泵的正常过程系统中，如果在更严重的腐蚀环境中，可以将热交换器下游的管道分配不同的电路。这可能是由于温度的增加，即使工艺材料和管道冶金相同。

对电路化的基本方法利用P＆ID（工艺和仪器图纸）和等距图作为参考。基于以下这些，检查以下内容：